** অপটিক্যাল মডিউল, এমইএমএস ডিভাইস, ফাইবার কপলিং বেস এবং হার্মেটিক অপ্টো প্যাকেজিংয়ের জন্য সুনির্দিষ্ট মাইক্রো-হোল উপাদান**

১. অ্যাপ্লিকেশন

অপটিক্যাল মডিউল, MEMS ডিভাইস, ফাইবার কাপলিং বেস এবং হার্মেটিক অপ্টো-প্যাকেজিংয়ের জন্য প্রিসিশন মাইক্রো-হোল কম্পোনেন্ট।ফাইবার পজিশনিং, অপটিক্যাল পাথ ট্রান্সমিশন এবং ভেন্টিংয়ের জন্য ০.৩ মিমি ফাইন অ্যাপারচার। অপটিক্যাল অ্যালাইনমেন্ট এবং হার্মেটিক সিলিং নিশ্চিত করে, ডেটা-সেন্টার অপটিক্যাল ট্রান্সসিভারগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।২. উপাদান ও কর্মক্ষমতা

কোভার অ্যালয় (Fe-Ni-Co)

গ্লাস ও সিরামিকের সাথে থার্মাল এক্সপ্যানশন মেলে, নির্ভরযোগ্য গ্লাস-টু-মেটাল হার্মেটিক সিলিংয়ের জন্য। ভাল ওয়েল্ডেবিলিটি এবং থার্মাল ডাইমেনশনাল স্ট্যাবিলিটি। টেম্পারেচার সাইক্লিংয়ের অধীনে অ্যাপারচার ডাইমেনশন স্থিতিশীল। RoHS অনুবর্তী।৩. প্রক্রিয়াকরণ

প্রিসিশন সিএনসি মেশিনিং + লেজার মাইক্রো-ড্রিলিং। মেশিন প্রোফাইল ও মাউন্টিং হোল; লেজার ড্রিল Φ০.৩ মিমি ফাইন হোল। সম্পূর্ণ ডিবারিং, হোলের ভিতরের দেয়ালে কোন বার বা চিপিং নেই। পাতলা-পার্টের বিকৃতি নিয়ন্ত্রণ।

৪. নির্ভুলতা ও প্রয়োজনীয়তা

টলারেন্স ±০.০১ মিমি; মাইক্রো-হোল Φ০.৩±০.০০৫ মিমি; হোল পজিশন টলারেন্স ≤০.০১ মিমি; Ra≤০.৮ μm। অপারেটিং টেম্পারেচার -৪০°C~+১২৫°C। মাইক্রো-হোলকে আঘাত এবং ব্লকেজ থেকে রক্ষা করুন; স্কুইজিং ছাড়াই অ্যাসেম্বল করুন; ধুলো-মুক্ত পরিবেশ বজায় রাখুন।

৫. হিট ট্রিটমেন্ট

স্ট্রেস-রিলিফ অ্যানিলিং, মেশিনিং স্ট্রেস মুক্তি, মাইক্রো-হোল ডাইমেনশন স্থিতিশীল করা, থার্মাল সাইক্লিংয়ের অধীনে অ্যাপারচার শিফট প্রতিরোধ।

৬. পোস্ট-ট্রিটমেন্ট

ডিগ্রিজিং ও আল্ট্রাসনিক ক্লিনিং; সোল্ডারেবিলিটি ও অ্যান্টি-করোশনের জন্য গোল্ড / নিকেল প্লেটিং ঐচ্ছিক।

৭. গুণমান নিয়ন্ত্রণ

ISO9001 সিস্টেম। স্পেকট্রোস্কোপিক উপাদান যাচাইকরণ; মাইক্রো-হোল কোয়ালিটির জন্য মাইক্রোস্কোপ পরিদর্শন; CMM ফুল ডাইমেনশন টেস্ট; পার্টিকেল-নিয়ন্ত্রিত ক্লিনিং।

ইন্ডাস্ট্রিয়াল প্যাকেজিং: স্বতন্ত্র ক্লিন ভ্যাকুয়াম পিই ব্যাগ, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক বক্স। বাল্ক অর্ডারের জন্য আর্দ্রতা-প্রতিরোধী ভ্যাকুয়াম ট্রে প্যাকিং, মাইক্রো-হোল ক্লগিং প্রতিরোধ করে।