প্লাস্টিকের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পার্ট ডিজাইনের মৌলিক নীতিগুলি ((ওয়াটারপ্লেটিং)

ইলেক্ট্রোপ্লেটেড অংশগুলির ডিজাইন প্রক্রিয়ায় অনেক বিশেষ নকশা প্রয়োজনীয়তা রয়েছে, যা নিম্নরূপ সংক্ষিপ্ত করা যেতে পারে:

• সাবস্ট্রেটটি সেরা ABS উপাদান দিয়ে তৈরি করা হয়, কারণ ABS ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের পরে লেপটির ভাল আনুগত্য রয়েছে এবং এটি তুলনামূলকভাবে সস্তা।
• প্লাস্টিকের অংশের পৃষ্ঠের গুণমান খুব ভাল হতে হবে, কারণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ইনজেকশন মোল্ডিং থেকে কিছু ত্রুটি ঢেকে রাখতে পারে না এবং এটি প্রায়শই এই ত্রুটিগুলিকে আরও সুস্পষ্ট করে তোলে।

কাঠামো ডিজাইন করার সময়, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং চিকিত্সার জন্য উপযুক্ততার ক্ষেত্রে মনোযোগ দেওয়ার জন্য কয়েকটি বিষয় রয়েছে:

• সারফেসের প্রোট্রুশনগুলি 0.1 থেকে 0.15 মিমি/সেমি এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত এবং তীক্ষ্ণ প্রান্তগুলি যতটা সম্ভব এড়ানো উচিত।
• যদি অন্ধ গর্ত সহ একটি ডিজাইন থাকে তবে অন্ধ গর্তের গভীরতা গর্তের ব্যাসের অর্ধেক অতিক্রম করা উচিত নয় এবং গর্তের নীচের রঙের বিষয়ে কোনও দাবি করা উচিত নয়।
• বিকৃতি রোধ করার জন্য উপযুক্ত প্রাচীর বেধ ব্যবহার করা উচিত, যা 1.5 মিমি এবং 4 মিমি এর মধ্যে হওয়া উচিত। যদি এটি পাতলা করা প্রয়োজন হয় তবে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের সময় বিকৃতি একটি নিয়ন্ত্রণযোগ্য সীমার মধ্যে রয়েছে তা নিশ্চিত করার জন্য সংশ্লিষ্ট অবস্থানে শক্তিবৃদ্ধি কাঠামো যুক্ত করা উচিত।
• ডিজাইনে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা বিবেচনা করা উচিত। যেহেতু ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের কাজের শর্তগুলি সাধারণত 60 থেকে 70 ডিগ্রি সেলসিয়াসের মধ্যে থাকে, ঝুলন্ত অবস্থায়, কাঠামোটি যদি যুক্তিসঙ্গত না হয় তবে বিকৃতি এড়ানো কঠিন। অতএব, প্লাস্টিকের অংশের নকশার জলের মুখের অবস্থানের প্রতি মনোযোগ দেওয়া উচিত এবং ঝুলানোর সময় প্রয়োজনীয় পৃষ্ঠের ক্ষতি রোধ করার জন্য উপযুক্ত ঝুলন্ত অবস্থান থাকতে হবে, যেমন নিম্নলিখিত চিত্রে দেখানো হয়েছে, মাঝের বর্গাকার গর্তটি বিশেষভাবে ঝুলানোর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
• অতিরিক্তভাবে, প্লাস্টিকের অংশে ধাতব সন্নিবেশ না করাই ভাল, কারণ দুটি উপাদানের মধ্যে তাপীয় প্রসারণের সহগ আলাদা। তাপমাত্রা বাড়লে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ ফাঁকগুলিতে প্রবেশ করতে পারে, যা প্লাস্টিকের অংশের কাঠামোর উপর নির্দিষ্ট প্রভাব ফেলে।